[发明专利]在承载体上提供共面线的光发射器有效
| 申请号： | 201710273581.X | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN107306009B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 平山雅裕 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/042 | 分类号： | H01S5/042;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有半导体元件的光学组件以及配备有光学组件的光发射设备，光学组件具有安装在承载体上的半导体元件，该半导体元件将半导体激光二极管与电吸收调制器集成在一起。光学组件的承载体具有通过设置在承载体的侧表面中的金属与承载体顶部上的接地线连接但与光发射设备的机壳接地线电隔离的背面金属。光发射设备将多个光学组件安装在热电冷却器(TEC)的顶板上。顶板与机壳接地线电隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 提供 共面线 发射器 | ||
【主权项】：
一种光发射设备，包括：光学组件，其包括半导体元件和承载体，所述半导体元件安装在所述承载体上，其中，所述半导体元件将半导体激光二极管与电吸收调制器集成在一起，并且所述承载体具有顶面、背面和彼此相反的两个侧部，所述顶面配备有包括信号线和接地金属在内的共面线，所述接地金属具有两个部分，所述信号线置于所述两个部分之间，从而在所述接地金属与所述信号线之间留有预定间隙，所述信号线更靠近所述两个侧部中的一个侧部延伸，所述接地金属的所述两个部分中的一个部分设置为远离所述两个侧部中的安装有所述半导体元件的所述一个侧部；封装件，其将所述光学组件封装在内部，所述封装件设置有机壳接地线，其中，所述承载体的所述背面设置有浮动金属，所述浮动金属电连接到所述顶面上的所述接地金属，但与所述机壳接地线电隔离。
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