[发明专利]一种铜箔光面微浊处理工艺及设备

摘要

本发明公开将水加入到储液槽内，再向储液槽中加入硫酸并进行搅拌，硫酸浓度为100～400g/L，温度为10～80℃，将储液槽内水与硫酸的混合液进行冷却，冷却温度为10～50℃，再将入双氧水和盐酸加入到储液槽内，双氧水浓度为50～100g/L，盐酸浓度为20～50g/L，双氧水和盐酸与储液槽内水与硫酸的混合液，溶解后形成微浊液，温度为10～50℃，用该微蚀工艺和设备可对铜箔光面进行微蚀，使其产生凹凸不平的形状，增加铜箔比表面积，再经固化、耐热层处理、防氧化和涂偶联剂等处理后，所得到的光面处理铜箔与基材的接合力明显提高。

主权项

1.一种铜箔光面微浊处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)将水加入到储液槽内，再向储液槽中加入硫酸并进行搅拌，搅拌温度为14～75℃，搅拌时间为2～4min，硫酸浓度为150～350g/L，将储液槽内水与硫酸的混合液进行冷却，冷却温度为10～50℃，再将入双氧水和盐酸加入到储液槽内，双氧水浓度为50～100g/L，盐酸浓度为20～50g/L，双氧水和盐酸与储液槽内水与硫酸的混合液，溶解后形成微浊液，温度为10～50℃；(2)微浊液被泵输送到过滤器，过滤器过滤后的微浊液流入到喷淋管；(3)铜箔放置于导辊上，导辊转动将铜箔移动到喷淋管喷射区域内，喷淋管将微浊液喷至铜箔光面上，所述导辊的转动速度为15～25m/min，喷淋管喷淋速率1～2m/s，铜箔光面与微浊液接触，铜箔的表面被微浊液进行浊化，得到处理后的铜箔光面，所述铜箔的厚度为18μm～105μm；(4)微浊反应后的溶液流入到接收槽，接收槽内微浊反应后的溶液通过回流管流入到储液槽中；(5)储液槽中微浊反应后的溶液经过泵抽送循环所述步骤2、所述步骤3和所述步骤4，所述储液槽中微浊反应后的溶液经过泵抽送循环的温度为10～50℃；(6)微浊反应后的溶液经循环使用120～240h，微浊反应后的溶液中铜浓度达到120～300g/L浓度后，形成微浊废液，需要重新配制微浊液，微浊废液排至生箔制造用的电解液中，微蚀废液与电解液混合，再经电镀产生铜。