[发明专利]一种LED封装工艺

摘要

一种LED封装工艺，属于LED灯制造技术领域，包括以下步骤：(1)选取银胶和荧光粉，将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热，得到混合液a；(2)向混合液a内加入强化剂，边加热边搅拌，然后进行保温处理，得到混合物b；(3)将混合物b注入模具中成型，成型后取出得到混合物c，然后将混合物c贴在芯片与支架之间，得到半成品LED；(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤；(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤，二次烘烤为高压烘烤，二次烘烤后的半成品LED冷却至常温，得到LED封装成品。本发明具有散热性能好和出光率高的特点，本发明提高LED的稳定性，延长使用寿命；本发明粘接牢固，提高LED出光效率。

主权项

1.一种LED封装工艺，其特征在于:包括以下步骤：/n（1）选取银胶和荧光粉，银胶与荧光粉的比例为1:14～1:24,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热，加热温度为75～85℃，加热时间为20～25分钟，得到混合液a；/n（2）向混合液a内加入强化剂，边加热边搅拌，加热时间为47～57分钟，加热温度为100～105℃，然后进行保温处理，保温时间为30～40分钟，保温温度为90～95℃，得到混合物b；/n（3）将混合物b注入模具中成型，成型后取出得到混合物c，然后将混合物c贴在芯片与支架之间，得到半成品LED；/n（4）将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤，一次烘烤温度为105～110℃，一次烘烤时间为16～19分钟；/n（5）将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤，二次烘烤为高压烘烤，压强为1.7～1.9Mpa，二次烘烤温度为115～120℃，二次烘烤时间为10～12分钟，二次烘烤后的半成品LED冷却至常温，得到LED封装成品；/n所述强化剂是由以下重量份的成分制成：镁0.4～0.5、钒0.2～0.3、石墨0.7～0.9和硅酸盐1.3～1.5；/n所述强化剂的制备方法是：将镁0.4～0.5、钒0.2～0.3、石墨0.7～0.9和硅酸盐1.3～1.5混合在一起，搅拌均匀，即可制得所述强化剂。/n