[发明专利]半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片在审
| 申请号： | 201710288411.9 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108666400A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 叶志庭;潘锡明 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片。半导体发光二极管芯片包括一半导体发光结构、一导光结构层以及一反光结构层。半导体发光结构包括一用于产生一投射光源的发光层。导光结构层连接于半导体发光结构。反光结构层连接于导光结构层。发光层所产生的投射光源投向导光结构层与反光结构层。借此，投向导光结构层与反光结构层的投射光源能通过导光结构层与反光结构层的配合，以形成一从导光结构层的一外表面投射而出的广角光源。 | ||
| 搜索关键词： | 导光结构 反光结构 半导体发光二极管芯片 半导体发光结构 投射光源 发光模块 发光层 半导体 广角光源 投射 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光二极管芯片，其特征在于，所述半导体发光二极管芯片包括：一半导体发光结构，所述半导体发光结构包括多个按序堆叠的半导体材料层，其中，多个所述半导体材料层之中的其中四层分别为一基底层、一n型导电层、一发光层以及一p型导电层；一导光结构层，所述导光结构层连接于所述基底层；以及一反光结构层，所述反光结构层连接于所述导光结构层；其中，所述发光层连接于所述n型导电层与所述p型导电层之间，以用于产生一投射光源，且所述导光结构层连接于所述基底层与所述反光结构层之间，以用于接收所述投射光源；其中，所述发光层所产生的所述投射光源投向所述导光结构层与所述反光结构层，且投向所述导光结构层与所述反光结构层的所述投射光源通过所述导光结构层与所述反光结构层的配合，以形成一从所述导光结构层的一外表面投射而出的广角光源。
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