[发明专利]上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710300747.2 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807296A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶秀慧 | 申请（专利权）人： | 叶秀慧 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续将封装的结构的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导接片 基板 芯片封装结构 焊垫 芯片 板状材料 导线连接 薄片状 上表面 下表面 封装 制造 | ||
【主权项】：
1.一种上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，能通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶秀慧，未经叶秀慧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710300747.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装结构及封装方法
- 下一篇：电子封装件及其制法
