[发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201710307450.9 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108811326B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 江民权 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，其中方法包括：在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。本发明提供的印刷电路板制作方法及印刷电路板，通过在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合，沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工，能够缓解锣刀锣板时的机械冲击力，保护印刷电路板不受损伤，有效减少锣板分割时出现爆板或分层的次数，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。
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