[发明专利]一种光模块及光模块的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710312166.0 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN107148146A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 刘阳;姚建伟;于冬梅;于琳 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司11297 代理人: 龚家骅
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请提出了一种光模块及光模块的制造方法,包括一种光模块,包括电路板、光学次模块、柔性电路板,所述柔性电路板一端与电路板连接,另一端与光学次模块的引脚连接,所述柔性电路板,包括基材,导电层,覆盖膜桥,所述基材上设有多个用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔;所述导电层覆盖于所述基材上,所述导电层包括线路和多个与所述线路连接的焊盘;各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置;所述覆盖膜桥设置于所述基材上,用于阻隔相邻的所述焊盘。该光模块在连接光学次模块与柔性电路板时,减少了连接光学次模块和柔性电路板所需实施空间,使得本申请提供的光模块的光学次模块上可以设置更多的引脚以满足更多需要控制的I/O信号。
搜索关键词: 一种 模块 制造 方法
【主权项】:
一种光模块,包括:电路板、光学次模块、柔性电路板,所述柔性电路板一端与电路板连接,另一端与光学次模块的引脚连接,其特征在于:所述柔性电路板,包括:基材,导电层,覆盖膜桥,所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔;所述导电层覆盖于所述基材上,所述导电层包括:线路和与所述线路连接的焊盘;所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置,用于与所述引脚焊接;所述覆盖膜桥设置于所述基材上,用于阻隔相邻的所述焊盘。
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