[发明专利]高频多层电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710312309.8 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN108811370B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴克兴;林峻毅;叶东昌 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的高频多层电路板的制造方法通过将第一压侧最靠近第二压侧的第一电路基板和第二压侧最靠近第一压侧的第二电路基板采用相同的基板材料，使得组成复杂之区域的交界面在热压合后受热应力的结合力较佳，多层电路板结构不易产生爆板分层，故能够改善传统的高频多层电路板容易产生爆板分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频多层电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：对若干个第一电路基板进行对位；对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成一电路基板迭构；对该电路基板迭构与若干个第二电路基板进行对位；以及对该电路基板迭构与这些第二电路基板进行一次第二热压合动作，以形成该高频多层电路板；其中这些第一电路基板中最靠近这些第二电路基板之电路基板以及这些第二电路基板中最靠近这些第一电路基板之电路基板由相同的材料制成。
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