[发明专利]屏蔽连接器的制造方法有效
| 申请号： | 201710312819.5 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107196145B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴永权;何键宏;蔡友华 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6591 | 分类号： | H01R13/6591;H01R43/20;H01R43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种屏蔽连接器的制造方法，包括：S1：提供一本体，具有上表面、下表面、信号收容孔和接地收容孔；S2：提供一金属层，镀设于本体的上表面以及信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所上表面围绕信号收容孔一圈的金属层去除，形成一隔离区围绕信号收容孔，及将金属层分隔成第一金属层和第二金属层；S4：将上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加上表面的第一金属层的厚度，第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得第二金属层未加厚；S5：将金属层去除第二金属层的厚度，从而第二金属层完全去除，第一金属层的厚度减小；S6：提供信号端子和接地端子，分别对应装入信号收容孔和接地收容孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层，及将所述金属层分隔成位于所述隔离区之外的一第一金属层和位于所述隔离区之内的一第二金属层；S4：将所述上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加所述上表面的第一金属层的厚度，所述第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得所述第二金属层未加厚；S5：将所述第二金属层去除所述第二金属层的厚度，从而所述第二金属层完全去除，所述第一金属层去除一部分而厚度减小；S6：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中，用于导接一芯片模块。
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