[发明专利]嵌入式基板及其制造方法

摘要

本申请实施例公开了一种嵌入式基板及其制造方法，该嵌入式基板包括基板和埋嵌于所述基板内的芯片；该芯片的各个引脚处设有高度值大于100微米的金属凸台，该基板上对应于金属凸台的区域设有钻孔，钻孔内填充导体材料，该基板的第一表面设有符合各引脚连接需求的导体层，存在连接需求的各个引脚之间通过金属凸台、导体材料及导体层实现连接。本实施例中通过金属凸台使钻孔与芯片保持一定距离，即使钻孔超出金属凸台的范围，超出区域的基板材料也可以保护芯片不受损坏，故不需要限制钻孔的孔径大小，扩大了基板厂对芯片的选型范围和芯片提供方对埋嵌基板厂的选择范围，有利于节约成本。同时，钻孔孔径可以尽量增大，利于嵌入式基板的通流和散热。

主权项

一种嵌入式基板，其特征在于，包括：基板和埋嵌于所述基板内的芯片；所述芯片的引脚处设置有金属凸台，且所述引脚与所述金属凸台的一端形成电连接，其中，所述金属凸台的高度方向垂直于所述芯片所在平面，且所述金属凸台的高度值为100微米以上；所述基板的第一表面上设置有配合所述引脚连接需求的导体层，其中，所述第一表面为所述基板上与所述芯片平行且与所述金属凸台距离最近的表面；所述基板上所述金属凸台的另一端与与所述导体层之间开设有钻孔，所述钻孔内填充有导体材料，以将所述芯片上存在连接需求的引脚通过所述金属凸台及所述导体材料，和所述导体层实现连接，其中，所述钻孔横截面超出所述金属凸台所述另一端的横截面的范围。