[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710323312.X | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882500B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李艳禄;赵玉婧;何明展 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；其特征在于，该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。
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