[发明专利]一种全彩OLED微显示器件生产方法在审
申请号: | 201710328444.1 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN106920901A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 晋芳铭;赵铮涛;李文连;任清江;王仕伟 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙)34122 | 代理人: | 王学勇,李兵 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市三山区芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的全彩OLED微显示器件生产方法,包括以下步骤提供一包含驱动电路的晶圆基板,在晶圆基板上制作阳极像素点,形成阳极层;在阳极层上热蒸镀OLED显示器件;对OLED显示器件进行薄膜封装,形成薄膜封装层;在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片,形成滤光层;在滤光层上贴合玻璃盖板;对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割,形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。本发明公开的全彩OLED微显示器件生产方法,提高了分辨率,降低了器件的制作成本,提升了器件的生产率和良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 全彩 oled 显示 器件 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种全彩OLED微显示器件量产方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供一包含驱动电路的晶圆基板,在晶圆基板上制作阳极像素点,形成阳极层;S2:在阳极层上热蒸镀OLED显示器件;S3:对OLED显示器件进行薄膜封装,形成薄膜封装层;S4:在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片,形成滤光层;S5:在滤光层上贴合玻璃盖板;S6:对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割,形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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