[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710328822.6 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108735677B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡明汎;邱志贤;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710328822.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装
- 下一篇：一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法
