[发明专利]陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法有效
| 申请号： | 201710329083.2 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107369531B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 内田刚史;石塚一嘉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制合格率的降低的陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法。由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成的陶瓷芯体(20)具有沿长度方向(Ld)延伸的轴芯部(30)和设置于轴芯部(30)的长度方向(Ld)的两端的一对凸缘部(40)。陶瓷芯体(20)的沿着长度方向(Ld)的长度尺寸(L)为0mm＜L≤1.1mm。轴芯部(30)的棱线部(30R)的表面粗糙度为，以表面粗糙度(Rz)计为2.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 绕线式 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷芯体，其具有沿长度方向延伸的轴芯部和设置于所述轴芯部的所述长度方向的两端的一对凸缘部，并由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成，该陶瓷芯体的特征在于，沿着所述长度方向的尺寸L为0mm＜L≤1.1mm，所述轴芯部的棱线部的表面粗糙度为，以表面粗糙度Rz计为2.5μm以下。
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