[发明专利]PCB板的背钻方法、装置及设备有效
| 申请号： | 201710329616.7 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108882557B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 易毕;马峰超;朱顺临 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;董文倩 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻；其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征使用所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔后孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径。
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