[发明专利]晶片封装体与其制造方法

摘要

一种晶片封装体与其制造方法。晶片封装体包含感测晶片、运算晶片与环状围绕感测晶片与运算晶片的保护层。感测晶片具有第一导电垫、感测元件以及相对的第一表面及第二表面，且感测元件位于第一表面上。运算晶片具有第二导电垫及运算元件。保护层以层压的方式形成，且至少暴露该感测元件。晶片封装体还包含位于该感测晶片的第二表面下的导电层，导电层延伸接触第一导电垫与第二导电垫。本发明能降低漏电流，并提升可靠度测试时的保护效果。

主权项

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：/n感测晶片，具有第一导电垫、感测元件以及相对的第一表面与第二表面，该感测元件位于该第一表面上且电性连接至该第一导电垫；/n运算晶片，具有第二导电垫和运算元件；/n保护层，环状围绕该感测晶片与该运算晶片，并暴露该感测晶片的该感测元件；/n导电层，位于该感测晶片的该第二表面上，并延伸接触该第一导电垫与该第二导电垫；以及/n透明基板，位于该感测晶片的该第一表面上，并连结至该感测晶片与该运算晶片，其中该透明基板包含围堰结构，该感测晶片通过该围堰结构连结至该透明基板，该运算晶片通过平板结构连结至该透明基板。/n