[发明专利]U形金属氧化物半导体组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710333318.5 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN108878527B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陈柏安;许健;C·阿亚迪普;陈正龙 申请(专利权)人: 新唐科技股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本申请提供了一种U形金属氧化物半导体组件及其制造方法,其中的U形金属氧化物半导体组件包括一基底、具有U形沟渠的一外延层、形成于外延层中的一P型基极区、源极和漏极、一沟渠式栅极与一栅氧化层。所述U形沟渠贯穿P型基极区,沟渠式栅极形成所述U形沟渠内,且栅氧化层位于沟渠式栅极与P型基极区之间的U形沟渠内。在所述栅氧化层中,栅氧化层与沟渠式栅极的界面具有第一p型掺杂浓度、栅氧化层与P型基极区的界面具有第二p型掺杂浓度,且所述第二p型掺杂浓度为所述第一p型掺杂浓度的100倍至10000倍。所述U形金属氧化物半导体组件具有改善的热载子射出效能。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种U形金属氧化物半导体组件的制造方法,其特征在于,包括:在形成于一基底的第一表面上的一外延层内形成一U形沟渠;于所述U形沟渠内形成一栅氧化层;于具有所述栅氧化层的所述U形沟渠内形成一沟渠式栅极;至少在所述栅氧化层上覆盖一罩幕层;以所述罩幕层作为阻挡罩幕,进行P型基极植入步骤,以在所述外延层中植入P型掺质;进行驱入步骤,以在所述外延层中形成一P型基极区;于所述沟渠式栅极的两侧的所述P型基极区内形成一源极;以及于所述基底的第二表面上形成一漏极,其中所述第二表面位在所述第一表面的相对面。
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