[发明专利]一种新型LED灯丝制作方法

摘要

本发明提供了一种新型LED灯丝制作技术，尤其是采用预处理特制基板结合漏印锡膏技术，将基板接触LED芯片面首先涂覆绝缘胶，然后将基板对应芯片的P/N电极位置采用激光打通孔，将芯片电极面朝向涂覆绝缘胶的基板面，将芯片电极对应通孔安放，利用基板上的通孔采用漏印方法将锡膏漏印到到芯片电极面，加热焊接芯片电极与基板导通，最后再通过化学腐蚀或激光切割将基板对应芯片P/N电极中间绝缘河道部分的金属腐蚀掉，芯片电极面与基板形成锡膏焊接通路，在产品性能提升的同时，生产效率大幅提高，生产成本大幅降低。

主权项

1.一种新型LED灯丝制作技术，尤其是采用预处理预处理基板结合漏印锡膏技术，将基板对应芯片的P/N电极位置采用激光打通孔，将芯片电极面朝向涂覆绝缘胶的基板面，对应通孔位置安放，包括以下步骤：步骤一、基板预处理：将金属基板⑥(铜、铝、铁、锡、铅等导电金属或其他导电材料)等的一种作为灯丝封装的基板，基板厚度10‑‑1000微米，将基板的一面涂覆1‑‑1000微米厚的绝缘透明胶④(PTFE、环氧固晶胶、透明硅胶等)；步骤二、激光打孔：将预处理后的基板使用激光打孔机，按照芯片电极(P极)①、芯片电极(N极)⑤对应位置进行激光打孔⑦、⑧(贯穿孔)，孔径范围为微米，激光从基板涂覆绝缘透明胶④一面射入；步骤三、芯片固晶：将芯片电极面对应基板涂覆绝缘透明胶④一面，按照芯片的两个电极①、⑤分别对位两个贯穿孔⑦、⑧，整个基板在相应位置安放好芯片，芯片摆放完毕后，将基板涂覆绝缘透明胶一面朝下平置于平整的工作台上并固定；步骤四、锡膏漏印：在基板未涂覆绝缘透明胶一面用刮刀，将锡膏进行漏印，通过基板上的通孔⑦、⑧漏印到基板涂覆绝缘透明胶面的芯片对应电极①、⑤上；步骤五、电极焊接：漏印完成后在基板未涂覆绝缘透明胶一面上覆盖电加热板，通电加热到230度正负5度，或者将漏印完成的基板放入电热箱中加热到230度正负5度；步骤六、绝缘带制作：将电极焊接完成的基板两面涂覆一层基板腐蚀保护层(11)(1‑1000微米的环氧固晶胶、PTFE胶、环氧或硅胶或者其他绝缘透明树脂)，干燥固化后，在基板未安放芯片一面沿着通孔⑦、⑧之间，对应芯片电极间绝缘河道②的中心位置，采用激光切割或机械刀切划开绝缘层，划道宽度为30‑50微米，将基板置入酸槽中，使用硫酸、硝酸或其他腐蚀溶液将划道的基板金属层腐蚀贯穿彻底形成片电极(P极)①、芯片电极(N极)⑤绝缘断裂道(12)；步骤七、清洗：将完成步骤六的部件进行清洗干燥；步骤八：将完成步骤七的部件涂覆硅胶或环氧胶以及荧光胶，固胶、切割分离灯条。