[发明专利]手机电路板及其生产工艺、手机在审
申请号: | 201710335719.4 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN107172814A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 杨小敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/18;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明揭示了一种手机电路板及其生产工艺、手机。其中,上述手机电路板的生产工艺,包括在基板上划分出主板区域和副板区域;对上述基板进行加工,得到电路板;根据上述主板区域和副板区域的划分,剪切上述电路板,得到分离的上述主板和副板。相比于传统的手机电路板加工工艺,本发明的手机电路板的生产工艺节省了耗材,大幅降低生产成本,同时提高了手机电路板生产效率。本发明的手机主板上剪切副板产生的相应孔洞位,使得手机喇叭、听筒可设置在手机主板上前后导通的孔洞位,为喇叭、听筒留下后音腔,使得手机在使用同等尺寸喇叭、听筒达到同等音效的前提下,手机的厚度大幅下降。 | ||
搜索关键词: | 手机 电路板 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种手机电路板的生产工艺,所述手机电路板包括主板和副板,其特征在于,包括:在基板上划分出主板区域和副板区域;对所述基板进行加工,得到电路板;根据所述主板区域和副板区域的划分,剪切所述电路板,得到分离的所述主板和副板。
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