[发明专利]基于测温元件的温度传感线在审
| 申请号： | 201710338863.3 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106940226A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙宇;华明;张敏敏;王爽 | 申请（专利权）人： | 上海安誉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁,郑暄 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于测温元件的温度传感线，其中温度传感线包括柔性PCB板，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，所述的测温元件包括负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏、测温二极管或测温IC芯片。由于在温度传感线中使用了安装有SMD封装的测温元件的柔性PCB板，因此该温度传感线还可以进行卷曲、弯曲，因此该种基于测温元件的温度传感线可应用至多种待测区域中，该温度传感线中设置的测温元件也可根据实际需要进行选取，该发明具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 测温 元件 温度 传感 | ||
【主权项】：
一种基于测温元件的温度传感线，其特征在于，该温度传感线为可弯曲的温度传感线，包括柔性PCB板，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，所述的温度传感线通过该贴装有基于SMD封装的测温元件的柔性PCB板实现温度传感功能，且所述的温度传感线通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线的连接。
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