[发明专利]金手指的镀金方法及金手指电路板

摘要

本发明提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一次外层焊盘电连接，每一金手指上开设第一盲孔，并填孔电镀将第一盲孔填平，使每一金手指与对应的次外层焊盘导通，再将金手指与电源连接进行镀金，最后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，实现表面无电镀引线的金手指的生产。将镀金引线设置在次外层电路板，外层电路板表面不设计电镀引线，减少金手指生产过程的刮伤机率，提升产品品质，降低物料成本，避免铜面渗镀金，降低了生产过程对人工修补的依赖，避免现有技术中外层电路板电镀引线导致的缺陷。

主权项

1.一种金手指的镀金方法，其特征在于，包括：在外层电路板上在非镀金区域覆盖干膜，使金手指的镀金区域裸露；在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，并设置电镀引线将每一所述次外层焊盘电连接；将所述外层电路板与所述次外层电路板压合；在每一所述金手指上开设第一盲孔，并进行填孔电镀将所述第一盲孔填平，以将每一所述金手指与对应的所述次外层焊盘导通；将所述金手指与电源连接，对所述金手指的镀金区域进行镀金；由所述外层电路板通过控深钻孔开设第二盲孔，将连接每一所述次外层焊盘的所述电镀引线断开，其中，所述第二盲孔的位置与所述外层电路板上的线路无干涉。