[发明专利]阵列基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710344017.2 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107146809A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张锋;刘文渠;吕志军;董立文;张世政;党宁 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张京波,曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列基板及其制造方法。阵列基板包括基底以及依次设置在基底上的平坦化层和像素定义层，所述平坦化层上设置有凸台，所述像素定义层设置有开口，所述凸台位于所述开口限定的区域内。制备方法包括形成具有凸台的平坦化层；形成像素定义层，所述像素定义层具有开口，所述凸台位于所述开口限定的区域内。本发明通过在平坦化层上设置凸台，阳极设置在凸台上，有效减小了像素定义层与阳极之间的段差，避免了制备隔离柱构图工艺中造成像素限定区域的有机膜残留，提高了阵列基板的发光特性和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于，包括：基底；依次设置在基底上的平坦化层和像素定义层，所述平坦化层上设置有凸台，所述像素定义层设置有开口，所述凸台位于所述开口限定的区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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