[发明专利]以激光积层方式制造的非接触式吸盘以及非接触式吸盘装置在审
| 申请号： | 201710346345.6 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108962808A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何毓民 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种非接触式吸盘，以激光积层的方式制造而形成吸盘本体以及多数个喷流孔，该非接触式吸盘在预设的吸附方向上具有薄型结构，本发明并提供一种以激光积层方式制造的非接触式吸盘装置，包含吸持构件以及布设于该吸持构件的非接触式吸盘，该非接触式吸盘以激光积层的方式而在预设的吸附方向上具有连接该吸持构件的薄型结构，该非接触式吸盘形成有多数个喷流孔，其中该吸持构件通过自该非接触式吸盘的该喷流孔喷射气流，而沿该吸附方向非接触式地吸附基板。 | ||
| 搜索关键词： | 非接触式吸盘 积层 吸持 吸附方向 喷流孔 激光 薄型结构 预设 制造 非接触式 喷射气流 吸附基板 吸盘本体 布设 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式吸盘，以激光积层的方式制造而形成吸盘本体以及多数个喷流孔，所述的非接触式吸盘在预设的吸附方向上具有薄型结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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