[发明专利]多孔质陶瓷结构体在审
| 申请号： | 201710346739.1 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107459273A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 织部晃畅;冨田崇弘;小林博治 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B18/02 | 分类号： | C04B18/02;C04B26/02;C08K7/24;B28B1/50;B28B11/14;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙)11432 | 代理人： | 王轶,郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多孔质陶瓷结构体，其能够实现低热传导率化，并且，能够使用粘结剂等而直接设置于基材等，且能够使块体的设置变得容易。该多孔质陶瓷结构体包括1个片材(12)和粘着在片材(12)上的多个多孔质陶瓷粒子(16)，邻接的多孔质陶瓷粒子(16)彼此之间的间隙(d)为10～80μm。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，包括：1个片材和粘着在所述片材上的多个多孔质陶瓷粒子，邻接的所述多孔质陶瓷粒子彼此之间的间隙为10μm～80μm。
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