[发明专利]层叠型电子部件有效

专利信息
申请号: 201710347300.0 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN107404300B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 宫原邦浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00;H03H7/01
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容较大的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一通孔导体(5a)以及第二通孔导体(5b)。第一通孔导体的一端与第二信号电极(3b)连接,第一通孔导体的另一端与第一图案导体连接。第二通孔导体的一端与第一图案导体连接。第一图案导体延伸设置为,第二通孔导体与第二屏蔽电极(2b)之间的距离小于第一通孔导体与第二屏蔽电极之间的距离,第二通孔导体与第三屏蔽电极(2c)之间的距离小于第一通孔导体与第三屏蔽电极之间的距离,并且第二通孔导体与第一图案导体间的连接部位处于第二信号电极的面积之外。
搜索关键词: 层叠 电子 部件
【主权项】:
一种层叠型电子部件,其具备作为电子部件基体的层叠体、屏蔽电极、以及包括信号电极和接地电极的外部电极,所述层叠型电子部件的特征在于,所述层叠体为长方体状,具有一个主表面、另一个主表面、以及将所述一个主表面与所述另一个主表面连接的四个侧表面,在所述层叠体的内部具备与所述一个主表面和所述另一个主表面平行的第一图案导体、和与所述一个主表面和所述另一个主表面正交的第一通孔导体和第二通孔导体,所述屏蔽电极设置于至少一个侧表面,所述外部电极设置于所述另一个主表面,所述第一通孔导体的一端在与所述信号电极的面积之内与该信号电极连接,所述第一通孔导体的另一端在所述另一个主表面侧与所述第一图案导体连接,所述第二通孔导体的一端在所述一个主表面侧与所述第一图案导体连接,所述第一图案导体延伸设置为,在从所述一个主表面侧观察时,所述第二通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离小于所述第一通孔导体与所述屏蔽电极之间的距离,并且所述第二通孔导体与所述第一图案导体间的连接部位至少局部处于连接了所述第一通孔导体的所述信号电极的面积之外。
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