[发明专利]一种徽章及其制造方法在审
| 申请号： | 201710348270.5 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107212532A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陶文渊;陈义华 | 申请（专利权）人： | 陶文渊 |
| 主分类号： | A44C3/00 | 分类号： | A44C3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种徽章及其制造方法，所述的徽章制造方法包括步骤利用金属或金属合金材料压铸或冲压成型徽章本体、在所述徽章本体的第一表面上挖出一预设大小的凹坑、在所述凹坑底部涂覆防磁材料、将自带环形电感线圈的RFID芯片贴在凹坑底部、用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑、待所述流质的环氧树脂硬胶固化后将其表面与徽章本体的第一表面研磨平整呈一体状、以及对所述第一表面进行表面处理。采用本发明的徽章制造方法制造出来的徽章为一体结构、表面无任何缝隙和合模线，坚固不易毁损，不需要特制的具有抗金属性能的RFID电子标签组件，采用普通的RFID电子标签即可，结构简单、制造无门槛，且无电波信号被干扰屏蔽现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 徽章 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种徽章制造方法，其特征在于包括以下步骤：利用金属或金属合金材料制造徽章本体，所述徽章本体的第一表面上形成一预设大小的凹坑；在所述凹坑底部涂覆防磁材料；将自带环形电感线圈的RFID芯片贴在凹坑底部；用流质的环氧树脂硬胶填充所述凹坑；待所述流质的环氧树脂硬胶固化后将其表面与徽章本体的第一表面研磨平整呈一体状；以及对所述环氧树脂硬胶的表面和第一表面进行表面处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶文渊，未经陶文渊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710348270.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种农业大棚高智能化育苗供液处理系统
- 下一篇：一种LED灯手环
