[发明专利]摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置在审
| 申请号： | 201710349781.9 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107026965A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，包括塑胶件、金属件，金属件嵌入在塑胶件的一个中心孔上。本发明最薄可做到0.05~0.15mm的范围，因塑胶里面有埋入金属，极大的增加了强度。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 塑胶五金 一体 装置 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组芯片封装底座塑胶五金一体装置，其特征在于，其包括塑胶件、金属件，金属件嵌入在塑胶件的一个中心孔上。
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