[发明专利]散热装置控制方法及电子装置在审
| 申请号： | 201710350693.0 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108966584A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴若华;陈政宇 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置控制方法，用以对电子装置中不具自我散热功能的电子元件进行散热。上述方法包含：侦测电子元件的第一温度；以及当第一温度高于第一温度上限阈值时，控制位于电子元件的周围的周边元件的风扇，以对电子元件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热装置控制 电子装置 散热 散热功能 温度上限 周边元件 阈值时 风扇 侦测 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置控制方法，用以对一电子装置中不具自我散热功能的一电子元件进行散热，其中该方法包含：侦测该电子元件的一第一温度；以及当该第一温度高于一第一温度上限阈值时，控制位于该电子元件的周围的一周边元件的风扇，以对该电子元件进行散热。
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