[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710352155.5 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107622982B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;黄立贤;苏安治;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二芯片位于第一芯片与第三芯片之间。此芯片封装结构包括一第一模塑层围绕第一芯片。此芯片封装结构包括一第二模塑层围绕第二芯片。此芯片封装结构包括一第三模塑层围绕第三芯片、第一模塑层及第二模塑层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括︰一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，其中该第二芯片位于该第一芯片与该第三芯片之间；一第一模塑层围绕该第一芯片；一第二模塑层围绕该第二芯片；以及一第三模塑层围绕该第三芯片、该第一模塑层及该第二模塑层。
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