[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710356824.6 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107887365B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 洪文祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底的表面上方的电子组件、包封所述电子组件的包封物和导电间隔结构。所述导电间隔结构将至少一个第一电子组件与至少一个第二电子组件隔开。所述导电间隔结构包含第一部分和第二部分，所述第二部分包含连接到所述第一部分的第一端和从所述包封物的侧表面曝露的第二端，且所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其包括：衬底；多个电子组件，其安置在所述衬底的表面上方；包封物，其包封所述电子组件；和导电间隔结构，其将所述多个电子组件中的至少一个第一电子组件与所述多个电子组件中的至少一个第二电子组件隔开，其中所述导电间隔结构包含第一部分和第二部分，所述第二部分包含连接到所述第一部分的第一端和从所述包封物的侧表面曝露的第二端，且所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度。
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