[发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法

摘要

一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填平凹槽，形成第二铜块；f)在加工板两侧进行线路图形制作和表面处理制作，得到铜块内埋的印制电路板。该方法使铜块掩埋在印制电路板内部，保证了铜块和电路板结构的性能匹配，具有良好稳定的可靠性；铜块图形设计方便，最大限度的实现线路设计的传热导热特性，能获得多层埋铜块结构印制电路板，得到的印刷电路板结构稳定，可靠性好。

主权项

1.一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括以下步骤：a)准备第一铜箔，其包含超薄铜箔和载体铜箔，超薄铜箔和载体铜箔以可拆分形式连接；在第一铜箔上加工定位工具孔；b)将第一铜箔贴附在支撑板上，贴附后载体铜箔位于超薄铜箔和支撑板之间；c)在超薄铜箔上贴干膜，利用定位工具孔，确定需要埋入印制电路板中第一铜块的位置，并通过图形转移在干膜上制作出需要埋入印制电路板中第一铜块的位置和图形，其中，干膜的厚度大于需要埋入第一铜块的厚度；d)利用图形电镀在超薄铜箔表面电镀出第一铜块，然后去除干膜，得到带有第一铜块的加工板；e)将得到的加工板与半固化粘结片、第二铜箔预叠，并进行层压增层，半固化粘结片成为介质层，得到内埋第一铜块的两层结构加工板；f)对步骤e)中获得的加工板，在第二铜箔及介质层上第一铜块对应的区域处进行开窗加工，形成凹槽；g)在步骤f)中形成的凹槽进行电镀，填平凹槽形成第二铜块，从而得到内埋第一铜块和第二铜块的双面加工板；h)移除支撑板和第一铜箔的载体铜箔，得到内埋入铜块的加工板；i)将步骤h)中得到的加工板在第一铜箔的超薄铜箔和第二铜箔上进行图形制作、阻焊制作和表面处理制作，最终得到内埋铜块的印制电路板。