[发明专利]排气装置、半导体制造系统与半导体制造方法

摘要

本申请提供一种排气装置、半导体制造系统与半导体制造方法。其中排气装置，包括第一流水线与总流水线。第一流水线包括：第一主体部、第一连接部、第一阀装置。第一主体部是沿着第一方向延伸。第一连接部连接第一主体部，且第一连接部包括进气口。第一阀装置连接第一主体部，且第一阀装置包括：第一气孔、第一滑盖、第一固定装置。第一滑盖的位置决定第一气孔的开口大小，且第一气孔的开口大小与第一流水线的排气量的关系为负相关。总流水线包括排气口以及沿第一方向延伸的第一部分，其中，第一部分连接第一流水线。

主权项

1.一种排气装置，包括：一第一流水线，包括：一第一主体部，沿着一第一方向延伸；至少一第一连接部，连接该第一主体部，且该至少一第一连接部包括一进气口；以及一第一阀装置，连接该第一主体部，该第一阀装置包括：一第一气孔；一第一滑盖；以及一第一固定装置，被配置以将该第一滑盖固定于至少一第一位置；其中，该至少一第一位置决定该第一气孔的开口大小，且该第一气孔的开口大小与该第一流水线的排气量的关系为负相关；以及一总流水线，包括一排气口以及沿该第一方向延伸的一第一部分，其中，该第一部分连接该第一流水线。