[发明专利]包括倒装地安装的IC和垂直集成的电感器的半导体封装体有效
| 申请号： | 201710362975.2 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107403794B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赵应山;P·帕尔托 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一实施方式中，半导体封装体包括：倒装地安装在第一图案化导电载体上的集成电路(IC)、布置在IC之上的第二图案化导电载体和布置在第二图案化导电载体之上的磁性材料。所述半导体封装体还包括布置在磁性材料之上的第三图案化导电载体。第二图案化导电载体与第三图案化导电载体电耦接，以便形成半导体封装体中的集成的电感器的绕组。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 倒装 安装 ic 垂直 集成 电感器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：倒装地安装在第一图案化导电载体上的集成电路(IC)；布置在所述集成电路之上的第二图案化导电载体；布置在所述第二图案化导电载体之上的磁性材料；布置在所述磁性材料之上的第三图案化导电载体；所述第二图案化导电载体与所述第三图案化导电载体在所述磁性材料之外在端部处机械地耦接，以便形成围绕所述半导体封装体中的集成的电感器的所述磁性材料的周边边缘延伸的绕组。
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