[发明专利]一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法，电阻包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面刻有相互垂直设置的折条线和折粒线，折条线和折粒线在上表面上构成单元格，陶瓷基板的下表面上印刷有背面电极，单元格的两侧面且位于对应的折条线内侧对称设置有印刷有正面电极，相邻的正面电极之间印刷有电阻阻体，电阻阻体的上表面设置有第一保护层，电阻阻体及第一保护层上设置有镭切线,镭切线的上表面设置有第二保护层且覆盖在第一保护层上，第二保护层的上表面设置有第三保护层，第三保护层上表面的居中位置设置有字码层，位于正面电极两侧的陶瓷基板的两侧面分别设置有侧面电极。本发明结构简单，使用方便，具有优异的功率特性，且较低的制作成本。

主权项

一种高功率厚膜晶片电阻，其特征在于：包括陶瓷基板（01），所述陶瓷基板（01）的上表面（02）刻有相互垂直设置的折条线（04）和折粒线（05），所述折条线（04）和折粒线（05）在上表面（02）上构成单元格，所述陶瓷基板（01）的下表面（03）上印刷有背面电极（06），单元格的两侧面且位于对应的折条线（04）内侧对称设置有印刷有正面电极（07）， 相邻的正面电极（07）之间印刷有电阻阻体（08），所述电阻阻体(08)的上表面设置有第一保护层（09），所述电阻阻体(08)及第一保护层（09）上设置有镭切线（10）,所述镭切线（10）的上表面设置有第二保护层(11)且覆盖在第一保护层(09)上，所述第二保护层(11)的上表面设置有第三保护层(12)，所述第三保护层(12)上表面的居中位置设置有字码层(13)，所述位于正面电极（07）两侧的陶瓷基板（01）的两侧面分别设置有侧面电极（14），用于将正面电极（07）与背面电极（06）导通。