[发明专利]用于制造基板的装置和方法有效
申请号: | 201710364216.X | 申请日: | 2013-04-02 |
公开(公告)号: | CN107219451B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 李永喆;权世民;李镇焕;吴制默;李敬淑;李南泓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;细美事有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法,该基板制造装置包括测试装置,该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置,用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板制造方法,包括:沿供给输送装置移动基板,其中所述基板是阵列印刷电路板,多个单元基板和测试端子形成在所述阵列印刷电路板处,所述单元基板的每个电连接到所述测试端子;提升在所述供给输送装置处的所述基板使得所述基板设置在测试腔室内部以将所述测试端子插入所述测试腔室的插槽中;在所述测试腔室内部的所述基板上执行测试工艺;以及将在所述测试腔室内部测试过的所述基板放置在排出输送装置上,其中所述测试工艺包括通过所述测试端子施加测试信号到所述单元基板并通过所述测试端子接收从所述单元基板输出的信号。
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