[发明专利]导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法有效
| 申请号： | 201710366152.7 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107454741B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 岸新;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;C09J201/00;C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法。导电粒子具有包含树脂材料的芯粒子、和覆盖芯粒子的表面且包含焊料的表层，焊料的熔点在树脂材料的软化点以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 电路 部件 连接 材料 构造 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，具备：芯粒子，包含树脂材料；和表层，覆盖所述芯粒子的表面，并且包含焊料，所述焊料的熔点在所述树脂材料的软化点以下。
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