[发明专利]电子装置的制造装置及制造方法有效
| 申请号： | 201710366163.5 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107424943B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 白炅旼;杨受京;朴俊龙;申铉亿 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置的制造装置及制造方法。电子装置的制造装置包括：平台，用于支撑基板；靶旋转体，布置于所述基板上，并沿着一方向延伸，且向所述基板提供彼此不同的第一沉积物质及第二沉积物质；腔室，收容所述平台及所述靶旋转体。所述靶旋转体包括：第一靶部，位于沿着所述靶旋转体的所述一方向延伸的第一区域，并供应所述第一沉积物质；第二靶部，与所述第一靶部连接，位于与所述靶旋转体的所述第一区域相邻的第二区域，并供应所述第二沉积物质。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造装置，包括：平台，用于支撑基板；靶旋转体，布置于所述基板上，并沿着一方向延伸，且向所述基板提供彼此不同的第一沉积物质及第二沉积物质；腔室，收容所述平台及所述靶旋转体，其中，所述靶旋转体包括：第一靶部，位于沿着所述靶旋转体的所述一方向延伸的第一区域，并供应所述第一沉积物质；第二靶部，与所述第一靶部连接，位于与所述靶旋转体的所述第一区域相邻的第二区域，并供应所述第二沉积物质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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