[发明专利]掩膜板及其制作方法

摘要

本申请公开了一种掩膜板及其制作方法，该方法包括：提供基板，基板的材料为绝缘材料；在基板上形成图案化的电极层，图案化的电极层上具有多个电极，所述电极层的材料为导电材料；采用电铸工艺，在所述图案化的电极层上形成电铸膜；采用机械剥离工艺，将所述电铸膜剥离所述基板和所述电极，得到掩膜板。本发明的掩膜板制作方法，基板选用绝缘材料，之后在基板上形成图案化的电极层，在电极层上电铸得到电铸膜，之后采用机械剥离工艺，剥离电铸膜，得到掩膜板。由于基板材料的调整，使得电铸膜与基板之间的附着力小于现有技术中的不锈钢等金属材料基板与电铸膜间的附着力，从而在一定程度上提高了掩膜板的良率，从根本上解决了现有技术中的问题。

主权项

1.一种掩膜板制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板的材料为绝缘材料；在所述基板上形成图案化的电极层，所述图案化的电极层上具有多个电极，所述电极层的材料为软金属、石墨烯或导电聚合物；采用电铸工艺，在所述图案化的电极层上形成电铸膜；采用机械剥离工艺，将所述电铸膜剥离所述基板和所述电极，得到掩膜板；所述掩膜板上开口的宽度为w，所述掩膜板的厚度为d，位于所述掩膜板上开口两侧的所述电极层上两个电极的间距为L，则L＝w+2d；所述掩膜板的表面粗糙度小于0.5μm。