[发明专利]高压电瓷胶装工艺

摘要

本发明高压电瓷胶装工艺，由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成：胶装准备工艺为：对瓷件、附件清洁处理，对瓷件、附件施缓冲防护涂层。胶装工艺为：水泥胶合剂的制备与使用，胶装定位，以及将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装。胶装养护及硬化工艺为：早期养护，硬化处理，以及硬化后的处理。本发明改善了由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态,并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响，能够使水泥胶合剂具有高流动度，方便了工人胶装，提高了胶装工作的效率和质量，满足了胶装大型瓷套的高强度要求，缩短了瓷套胶装后进行试验和包装出厂的时间。

主权项

1.一种高压电瓷胶装工艺，由胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分组成：一、胶装准备(1)对瓷件、附件清洁处理；(2)对瓷件、附件施缓冲防护涂层：当瓷件、附件经清洁处理并干燥后,在胶装部位涂刷或喷缓冲防护涂层，并使之充分干燥,硬化成膜；涂刷或喷后的涂层可自然干燥或加热干燥，加热干燥的温度为60℃；干燥时要求空气流动,无粉尘；干燥时应特别注意排风措施；所述的缓冲防护涂层即为刷沥青层；缓冲防护涂层的厚度要求为5‑80μm；使用薄层复涂方法施缓冲防护涂层，即前一次涂层干后刷或喷第二次；二、胶装(1)水泥胶合剂的制备与使用严格按照配比规定称取胶合剂组成材料,胶合剂原料为水泥、石英砂、水、减水剂；利用胶合剂搅拌机将它们混合成质地均匀的胶合剂浆，然后使用；胶合剂原料的质量配比为：水泥:石英砂:水:减水剂＝1:0.65:0.30:0.005，石英砂要求粒度0.45‑1mm，含泥率≤0.3％；胶合剂浆搅拌时间为3‑5分钟；在搅拌过程中或搅拌后,可采用真空处理或振动处理的方法排除掉胶合剂浆中的部分气泡,以提高胶合剂的质量；胶合剂浆的停置使用时间为40分钟或45分钟，从加水算起；使用中不能掺水，在使用过程中每隔3‑5分钟应搅拌1次；(2)胶装定位胶装定位对相应瓷件、附件进行胶合剂填充灌注使之达到设计要求的形状和尺寸,是整个胶装生产过程中关键的工序，使形状尺寸达到设计要求,采用手工,眼力,包括吊线,划线的人工方式定位；(3)将水泥胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件中进行胶装，胶装环境温度不低于10℃，相对湿度不低于80％；三、胶装养护及硬化(1)早期养护采用通无压低温蒸汽，为45℃的方式养护,制品在专门的预养室或就地罩以塑膜类笼罩来实施；控制环境温度,用湿海绵、湿布或塑料膜包裹在胶装部位上,胶装面定期洒水；(2)硬化处理在温水中硬化处理；所述的温水的温度为20‑35℃，处理时间15‑25小时；(3)硬化后的处理硬化处理并干燥后,根据产品的特别要求常在胶合剂表面进行防潮、电场分布均匀或防电晕处理。