[发明专利]一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板及方法在审

专利信息
申请号: 201710371127.8 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN106989711A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 陈跃生;王正华 申请(专利权)人: 福州瑞华印制线路板有限公司
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02;G01B21/14
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 代理人: 王美花
地址: 350000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板,包括并排设置复数组间距大小不同IC脚和复数组直径大小不同的元件孔,每组IC脚包括相互垂直设置的两排IC脚,且同一组IC脚中相邻两IC脚的间距相同,每组元件孔包括复数个间隔排布的直径大小相同的元件孔。本发明还提供一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的方法,利用所述检测板,通过多次调整显影参数进行喷涂、曝光、显影操作后,得到各元件孔和阻焊桥的可显影参数范围表,供生产时查表使用。本发明通过检测板测试得到不同阻焊桥以及不同元件孔的可显影参数范围表,供生产时快速查询到所需的显影参数,大大提高生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 测试 阻焊桥 元件 显影 参数 检测 方法
【主权项】:
一种用于测试阻焊桥与元件孔显影参数的检测板,其特征在于:所述检测板上并排设置复数组间距大小不同IC脚和复数组直径大小不同的元件孔,每一组IC脚包括相互垂直设置的两排IC脚,且同一组IC脚中相邻两IC脚的间距相同,每一组所述元件孔包括复数个间隔排布的直径大小相同的元件孔。
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