[发明专利]一种柔性电路的压合工艺在审
| 申请号： | 201710373467.4 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107072054A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李敏;林文全;沈松奇 | 申请（专利权）人： | 厦门华天华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性电路的压合工艺，一，将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构；二，将层叠结构置于压合机的上压组件和下压组件之间进行两段压合制作，其中，第一段压合中，温度180℃±3℃，压力1‑4Mpa，时间为10‑15秒；第二段压合中，设定温度180℃±3℃，压力10‑13Mpa，时间为75‑100秒。本发明可以消除压合气泡产生，控制压合溢胶量，实现小尺寸焊盘柔性电路的压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路 工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性电路的压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：一，将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构；二，将层叠结构置于压合机的上压组件和下压组件之间进行两段压合制作，其中，第一段压合中，温度180℃±3℃，压力1‑4Mpa，时间为10‑15秒；第二段压合中，设定温度180℃±3℃，压力10‑13Mpa，时间为75‑100秒。
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