[发明专利]压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法有效
| 申请号： | 201710376340.8 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107424939B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 田村孝司 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C43/36;B29C43/50 |
| 代理公司： | 11285 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟守期;侯婧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置。一种包含具有上模100和下模200的成形模10的压缩成形装置，其特征在于，下模底面部件220的上表面的至少一部分构成下模型腔201的底面，下模侧面部件230的内侧面的至少一部分构成下模型腔201的侧面，通过下模型腔201和上模型腔131将配置在所述两个型腔之间的基板1的双面以压缩成形进行树脂封装，通过将下模底面部件220以及下模侧面部件230各自分别升降，将通过基板1的树脂封装得到的树脂封装品1B从下模型腔201脱模，通过使起模杆143从上模型腔131上表面突出，将树脂封装品1B从上模型腔131脱模。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩 成形 装置 树脂 封装 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种压缩成形装置，包含具有上模和下模的成形模，其特征在于，/n所述上模以及所述下模在各自相对的面上分别具有上模型腔和下模型腔，/n所述下模具有下模底面部件和下模侧面部件，/n所述下模底面部件的上表面的至少一部分构成所述下模型腔的底面，/n所述下模侧面部件的内侧面的至少一部分构成所述下模型腔的侧面，/n所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自可分别升降，/n所述上模具有能够从所述上模型腔上表面进出的起模杆，/n通过所述下模型腔和所述上模型腔，将配置在所述上模型腔和所述下模型腔之间的基板的双面以压缩成形进行树脂封装，/n通过将所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降，而使通过所述基板的树脂封装得到的树脂封装品从所述下模型腔脱模，/n通过使所述起模杆从所述上模型腔上表面突出而将所述树脂封装品从所述上模型腔脱模。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
