[发明专利]印刷电路板贴片加工工艺

摘要

本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，其技术方案要点是，包括以下步骤：钻孔、印刷锡膏、贴装、中间检查、波峰喷锡、冷却固化、清洗以及检测，通过波峰喷锡以及冷却固化，使液态高温锡粘附于电路板的安装孔内，实现将元器件的插脚通过安装孔与电路板之间固定连接，具有提高其元器件焊接于电路板上稳定性能，进而提高其焊接质量的效果。

主权项

1.一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻孔：按照元器件形状对电路板进行铣孔作业，形成用于安放元器件上插脚的安装孔，在电路板的表面采用多层堆漆印刷设置有支点；S2、印刷锡膏：通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，且钢网板上的开孔对应连通电路板上元器件的焊盘，通过无铅刮刀(2)在钢网板上方移动的同时，锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；S3、元器件贴装：将完成步骤S2中的电路板送入贴片机(1)中进行贴片，将元器件准确安装至电路板的固定位置上；S4、中间检查：检查电路板上元器件的极性、位置、数量；S5、波峰(11)喷锡：将电路板安装至安装架(3)上，且在安装架(3)上设置有多个将元器件上的插脚露出于外的通孔，将安装架(3)放置于输送装置(4)上进行输送，且在输送装置(4)下方设置有喷锡池(6)，在喷锡池(6)上设置有用于将热液态锡喷射至电路板上的安装孔内与元器件上的插脚粘接的喷锡装置(7)；S6、冷却固化：将喷锡后的电路板随输送装置(4)传送至冷却装置(12)中进行冷却，冷却装置(12)中冷却区温度呈递减设置；S7、清洗：将粘接好的电路板上对人体有害的焊接残留物进行除去；S8、检测：对粘接装好的电路板通过光学影像对比进行焊接质量和装配质量的检测。