[发明专利]一种PCB上制作树脂塞孔的方法在审
| 申请号： | 201710380619.3 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107072055A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 宋建远;刘东;张盼盼;王海燕 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在磨板处理前采用适宜温度和时间对生产板上的油墨进行预固化处理，磨板处理后再使生产板上的油墨完全固化，可降低磨板处理的难度，使残留在板面的树脂更易除去，同时适宜的预固化温度和时间可使树脂油墨的固化程度适中，可避免磨板过程因树脂油墨固化程度不足而导致塞孔不良的问题。磨刷处理中通过翻转板面及调整板向可使板面与孔口处的切削力尽量均匀，从而可降低孔口出现磨损的问题。生产板在树脂磨板机上左右错开放置，可防止树脂磨板机的磨刷损耗不均匀，从而可防止出现不规则的磨痕及切削力不均匀的问题，降低磨刷不良及孔口磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、用树脂油墨填塞生产板上需制作成树脂塞孔的金属化孔；S2、将生产板置于148‑152℃下静置55‑65min，使生产板上的树脂油墨预固化；S3、用树脂磨板机磨刷生产板，对生产板进行磨板处理；S4、将生产板置于148‑152℃下静置55‑65min，使生产板上的树脂油墨完全固化。
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