[发明专利]制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201710384201.X | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107452725B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;洪瑞斌;许峰诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种制造半导体封装的方法。所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上方形成互连层；在所述互连层上方形成多个导电垫；在所述互连层上方形成导电柱；将第一半导体裸片放置于所述导电垫上方，所述半导体裸片与所述导电柱间隔开；及将第二半导体裸片与所述导电柱接合。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上方形成互连层；在所述互连层上方形成多个导电垫；在所述互连层上方形成导电柱；将第一半导体裸片放置于所述导电垫上方，所述半导体裸片与所述导电柱间隔开；及将第二半导体裸片与所述导电柱接合。
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