[发明专利]基板保持装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710384857.1 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107437524B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 岩渕淳寿;菊地真哉 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23P13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板保持装置及其制造方法。该基板保持装置即使研磨凸部的顶部，也能够在不使加工太过困难化的前提下抑制在凸部与基板之间存在的微粒的可能性升高。基板保持装置(100)包括：平板状的基体(10)，其具有在该基体(10)的上表面开口的通气通路(11)；以及多个凸部(20)，该多个凸部(20)自基体(10)的上表面突出形成。凸部(20)的至少上部为截头圆锥状，凸部(20)的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板保持装置，该基板保持装置包括：平板状的基体，其具有在该基体的上表面开口的通气通路；以及多个凸部，该多个凸部自所述基体的上表面突出形成，其特征在于，所述凸部的至少上部为截头圆锥状，所述凸部的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
