[发明专利]一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710386505.X | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107086215A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈永平 | 申请（专利权）人： | 厦门市东太耀光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，属于LED领域，包括LED芯片，LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。与现有技术相比，该封装结构及其方法采用共晶焊接方式将两个第一金属片分别焊接LED芯片正面上的第一金属导电层上，两个第一金属片的下方之间连接有与LED芯片高度一致的第二金属片，利用第二金属片以及LED芯片反面的第二金属导电层作为电极，解决现有LED晶片中金线焊接困难的问题，降低制造成本，减少制造工序，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 基于 正面 焊盘可共晶 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，包括LED芯片，其特征在于：LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。
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