[发明专利]成角度的裸芯的半导体器件在审
| 申请号： | 201710391000.2 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN108933109A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 邱进添;H.塔基亚 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了以一定角度安装在诸如印刷电路板的信号载体介质上的半导体器件。半导体器件包含以阶梯式偏移的配置堆叠的一叠半导体裸芯。然后裸芯堆叠体可以被包封在模塑体料中。然后模塑料可以通过沿着两个相对边缘的倾斜切割而分割。然后倾斜的边缘可以钻孔，以暴露在每个半导体裸芯上的电接触。然后倾斜的边缘可以被定位抵靠在具有焊料或者其它导电凸块的印刷电路板上，以便导电凸块与钻孔中的半导体裸芯电接触接合。然后该器件可以被加热回流并将电接触连接至导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体裸芯 半导体器件 导电凸块 电接触 印刷电路板 钻孔 裸芯 焊料 信号载体介质 角度安装 倾斜切割 接合 偏移 堆叠体 阶梯式 模塑料 模塑体 包封 堆叠 分割 暴露 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：多个半导体裸芯，所述多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，所述多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个电接触；以及模塑料，所述模塑料包封多个半导体裸芯，所述模塑料具有第一主表面和前缘，所述前缘与所述主表面形成非垂直的角度，并且所述多个电接触暴露在所述前缘处。
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