[发明专利]芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统

摘要

本发明公开了一种芯片晶圆封装方法，包括：将芯片的正面与承载板进行临时键合；将芯片埋置在有机树脂层内；将承载板与圆片拆键合，并裸露出芯片上的管脚；制作一层绝缘层；在管脚对应的位置去除绝缘层形成盲孔；在有机树脂层的底部制作通过盲孔与管脚电连接的第一重布线层，制作第一钝化层；在有机树脂层的顶部制作穿透有机树脂层并与管脚连通的塑封料通孔；在塑封料通孔内填镀与第一重布线层电连接的通孔金属，制作第二重布线层，制作第二钝化层；制作与管脚电连接的凸块，得到扇出封装完成的芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。

主权项

1.一种芯片晶圆封装方法，其特征在于，包括：将芯片的正面与承载板进行临时键合；将所述芯片埋置在有机树脂层内，得到埋置有芯片的圆片；将所述承载板与所述圆片拆键合，并裸露出所述芯片上的管脚；在所述芯片的正面制作一层绝缘层；在所述管脚对应的位置去除所述绝缘层形成盲孔；在所述有机树脂层的底部制作通过所述盲孔与所述管脚电连接的第一重布线层，制作覆盖所述第一重布线层的第一钝化层；在所述有机树脂层的顶部制作穿透所述有机树脂层并与所述管脚连通的塑封料通孔；在所述塑封料通孔内填镀与所述第一重布线层电连接的通孔金属，制作通过所述塑封料通孔内的通孔金属与所述第一重布线层电连接的第二重布线层，制作覆盖所述第二重布线层的第二钝化层；在所述第一钝化层制作与所述管脚电连接的凸块，得到扇出封装完成的芯片晶圆。