[发明专利]一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法在审

专利信息
申请号: 201710392480.4 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN108931893A 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 蔡志国;罗宜清;王志;朱俊伟 申请(专利权)人: 苏州微影激光技术有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板,整个过程中正反面进行同时打上对位Mark标记后再进行抓取曝光,解决了传统装置单面标记曝光存在的误差较大的问题。
搜索关键词: 机械手 对位 收板 标记组件 对位装置 曝光机 放板 内层 曝光 抓取 基板正反面 传统装置 依次连接 正反面 配合
【主权项】:
1.一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板。
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